01
Cloud Computing PCB Prototype 94V-0 Kina PCB Service
Produktspecifikation
| Basismateriale: | FR4 TG140 |
| PCB-tykkelse: | 1,6 +/- 10 % mm |
| Antal lag: | 6L |
| Kobbertykkelse: | 1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Overfladebehandling: | KUN 1U” |
| Loddemaske: | Grøn |
| Silketryk: | Hvid |
| Anvendelsesområde: | Cloud-computing |
Højtydende 6-lags printkort til cloud computing – pålidelig printkortprototypeløsning i Kina
Leder du efter printkort i høj kvalitet til dit cloud-computerudstyr?
Vores avancerede 6-lags printkort er specielt designet til krævende miljøer. Det er konstrueret med FR4-materiale og har en færdig printkorttykkelse på 1,6 mm, et indre/ydre kobberlag på 28 g og en 1 μ" immersionsguldoverfladefinish, hvilket giver enestående signalintegritet og loddeegenskaber.
Pladen er certificeret i henhold til flammehæmmende standard 94V-0, hvilket opfylder strenge sikkerhedskrav. Nøgleparametre inkluderer en minimum linjebredde/afstand på 3,3/3,8 mm, en minimum borehulstørrelse på 0,2 mm og en afstand mellem hul og inderste lag på 6 mm, hvilket sikrer højdensitetsrouting og pålidelig ydeevne.
Som en betroet printkortproducent i Kina tilbyder vi omfattende support fra prototypefremstilling til volumenproduktion. Inden for dette område med hurtige fremskridt inden for computer- og cloud computing-teknologi fungerer printkortet (PCB) som det grundlæggende fundament for alle elektroniske komponenter.
I avancerede servere og datacentre fungerer disse flerlags, højfrekvente printkort som det "robuste hjerte" i cloud computing. De muliggør højhastighedsdataoverførsel og sikrer signalintegritet mellem CPU, GPU og hukommelse for at understøtte massive samtidige beregninger og streaming af fjernskriveborde. Deres overlegne termiske styring og strømforsyningsintegritet er afgørende for at garantere uafbrudt serverdrift døgnet rundt.
For slutbrugerenheder, uanset om det er lette adgangsterminaler eller højtydende værter, prioriterer PCB-design kompakthed og effektivitet. High-Density Interconnect-teknologi muliggør mere kompakte bundkortlayouts med større funktionalitetsintegration, mens optimeret strømstyring leverer en problemfri cloud-desktopoplevelse med lav latenstid.