Er det vigtigt at forstå PCB-fremstillingsprocessen?

Spørgsmålet kan og bør sandsynligvis stilles: "Er det vigtigt at forstå printkortproduktionsprocessen?" Printkortproduktion er trods alt ikke en designaktivitet, men en outsourcet aktivitet, der udføres af en kontraktproducent (CM). Selvom det er sandt, at fabrikation ikke er en designopgave, udføres den i nøje overholdelse af de specifikationer, du giver din CM.

I de fleste tilfælde kender din CM ikke dine designhensigter eller ydeevnemål. Derfor vil de ikke være klar over, om du træffer gode valg af materialer, layout, viaplaceringer og -typer, sporparametre eller andre printkortfaktorer, der indstilles under fremstillingen og kan påvirke dit printkorts fremstillingsevne, produktionsudbytte eller ydeevne efter implementering, som anført nedenfor:

Fremstillingsevne: Fremstillingsevnen af ​​dine printkort afhænger af en række designvalg. Disse omfatter at sikre tilstrækkelig afstand mellem overfladeelementer og printkortets kant, og at det valgte materiale har en tilstrækkelig høj termisk udvidelseskoefficient (CTE) til at modstå PCBA, især til blyfri lodning. Begge dele kan resultere i, at dit printkort ikke kan bygges uden redesign. Desuden kræver det også omtanke, hvis du beslutter dig for at panelisere dine designs.

Udbytteprocent: Dit printkort kan fremstilles med succes, selvom der er fabrikationsproblemer. For eksempel kan det at specificere parametre, der strækker tolerancegrænserne for dit CM-udstyr, resultere i et højere end acceptabelt antal printkort, der er ubrugelige.

Pålidelighed: Afhængigt af dit boards tilsigtede anvendelse klassificeres det i henhold tilIPC-6011For stive printkort er der tre klassificeringsniveauer, der angiver specifikke parametre, som dit printkorts konstruktion skal opfylde for at opnå et bestemt niveau af ydeevnepålidelighed. Hvis dit printkort er bygget til at opfylde en lavere klassificering, end din applikation kræver, vil det sandsynligvis resultere i inkonsekvent drift eller for tidlig printkortfejl.