Er det vigtigt at forstå PCB-fremstillingsprocessen?

Spørgsmålet kan og bør sandsynligvis stilles: "Er det vigtigt at forstå PCB-fremstillingsprocessen?" PCB-fremstilling er jo ikke en designaktivitet, det er en outsourcet aktivitet, der udføres af en kontraktproducent (CM). Selvom det er rigtigt, at fremstilling ikke er en designopgave, udføres det i nøje overholdelse af de specifikationer, du giver til din CM.

I de fleste tilfælde er din CM ikke fortrolig med din designhensigt eller ydeevnemål. Derfor ville de ikke være opmærksomme på, om du træffer gode valg for materialer, layout, via placeringer og typer, sporparametre eller andre pladefaktorer, der sætter sig under fremstillingen og kan påvirke dit PCB's fremstillingsevne, produktionsudbytte eller ydeevne efter implementering, som anført nedenfor:

Fremstillelighed: Fremstilleligheden af ​​dine brædder afhænger af en række designvalg. Disse omfatter at sikre, at der er tilstrækkelige afstande mellem overfladeelementer og brætkanten, og at det valgte materiale har en tilstrækkelig høj termisk udvidelseskoefficient (CTE) til at modstå PCBA, især for blyfri lodning. Hver af disse kan resultere i, at dit board ikke kan bygges uden omdesign. Desuden, hvis du beslutter dig for at panelisere dine designs, vil det også kræve omtanke.

Yield rate: Dit board kan fremstilles med succes, mens der eksisterer fremstillingsproblemer. For eksempel kan angivelse af parametre, der strækker tolerancegrænserne for dit CM's udstyr, resultere i et højere end acceptable antal boards, der er ubrugelige.

Pålidelighed: Afhængigt af dit boards tilsigtede brug er det klassificeret efterIPC-6011. For stive PCB'er er der tre klassifikationsniveauer, der angiver specifikke parametre, som dit boards konstruktion skal opfylde for at opnå et specificeret niveau af ydeevnepålidelighed. At få dit board bygget til at opfylde en lavere klassificering end din applikation kræver, vil sandsynligvis resultere i inkonsekvent drift eller for tidlig boardfejl.