Brugerdefineret 2-lags PTFE PCB
Produktspecifikation:
Basismateriale: | FR4 TG170 |
PCB-tykkelse: | 1,8 +/- 10 % mm |
Antal lag: | 8L |
Kobbertykkelse: | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
Overfladebehandling: | ENIG 2U” |
Loddemaske: | Blank grøn |
Silketryk: | Hvid |
Særlig proces | Nedgravede og blinde vias |
Ofte stillede spørgsmål
PTFE er en syntetisk termoplastisk fluorpolymer og er det næstmest anvendte PCB-laminatmateriale. Det tilbyder ensartede dielektriske egenskaber ved en højere udvidelseskoefficient end standard FR4.
PTFE-smøremiddel giver høj elektrisk modstand. Dette gør det muligt at bruge det på elektriske kabler og printkort.
Ved RF- og mikrobølgefrekvenser er den dielektriske konstant for standard FR-4-materiale (ca. 4,5) ofte for høj, hvilket resulterer i betydeligt signaltab under transmission på tværs af printkortet. Heldigvis kan PTFE-materialer prale af dielektriske konstantværdier så lave som 3,5 eller derunder, hvilket gør dem ideelle til at overvinde FR-4's højhastighedsbegrænsninger.
Det enkle svar er, at det er det samme: Teflon™ er et varemærke for PTFE (polytetrafluorethylen) og er et varemærke, der bruges af Du Pont-virksomheden og dens datterselskaber (Kinetic, som først registrerede varemærket, og Chemours, som i øjeblikket ejer det).
PTFE-materialer kan prale af dielektriske konstanter så lave som 3,5 eller derunder, hvilket gør dem ideelle til at overvinde FR-4's højhastighedsbegrænsninger.
Generelt kan højfrekvens defineres som en frekvens over 1 GHz. I øjeblikket anvendes PTFE-materiale i vid udstrækning i fremstilling af højfrekvente printkort, det kaldes også Teflon, hvis frekvens normalt er over 5 GHz. Derudover kan FR4- eller PPO-substrater bruges til produktfrekvenser mellem 1 GHz og 10 GHz. Disse tre højfrekvente substrater har følgende forskelle:
Med hensyn til laminatomkostningerne for FR4, PPO og Teflon, er FR4 den billigste, mens Teflon er den dyreste. Med hensyn til DK, DF, vandabsorption og frekvensegenskaber er Teflon den bedste. Når produktapplikationer kræver frekvenser over 10 GHz, kan vi kun vælge Teflon PCB-substrat til fremstilling. Teflons ydeevne er langt bedre end andre substrater. Teflon-substratet har dog ulempen ved høj pris og stor varmebestandighed. For at forbedre PTFE-stivheden og varmebestandigheden bruges et stort antal SiO2 eller glasfiber som fyldmateriale. På den anden side, på grund af molekylær inerti i PTFE-materialet, som ikke er let at kombinere med kobberfolie, skal det derfor udføre en særlig overfladebehandling på kombinationssiden. Ved kombineret overfladebehandling anvendes normalt kemisk ætsning på PTFE-overfladen eller plasmaætsning for at forbedre overfladeruheden eller tilføje en klæbefilm mellem PTFE og kobberfolie, men disse kan påvirke den dielektriske ydeevne.