Brugerdefineret 2-lags PTFE PCB
Produkt specifikation:
| Grundmateriale: | FR4 TG170 |
| PCB tykkelse: | 1,8+/-10 %mm |
| Antal lag: | 8L |
| Kobber tykkelse: | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Overfladebehandling: | ENIG 2U" |
| Loddemaske: | Blank grøn |
| Silketryk: | hvid |
| Særlig proces | Begravede og blinde vias |
Ofte stillede spørgsmål
PTFE er en syntetisk termoplastisk fluorpolymer og er det næstmest anvendte PCB-laminatmateriale.Den tilbyder ensartede dielektriske egenskaber ved en højere koefficientudvidelse end standard FR4.
PTFE smøremiddel giver høj elektrisk modstand.Dette gør det muligt at anvende den til brug på elektriske kabler og printkort.
Ved RF- og mikrobølgefrekvenser er dielektricitetskonstanten for standard FR-4-materiale (ca. 4,5) ofte for høj, hvilket resulterer i betydeligt signaltab under transmission over printkortet.Heldigvis har PTFE-materialer dielektriske konstantværdier så lave som 3,5 eller derunder, hvilket gør dem ideelle til at overvinde højhastighedsbegrænsningerne ved FR-4.
Det enkle svar er, at de er de samme ting: Teflon™ er et varemærke for PTFE (Polytetrafluorethylen) og er et varemærkemærke, der bruges af Du Pont-virksomheden og dets datterselskaber (Kinetic, som først registrerede varemærket & Chemours, som i øjeblikket ejer det).
PTFE-materialer har dielektriske konstantværdier så lave som 3,5 eller derunder, hvilket gør dem ideelle til at overvinde højhastighedsbegrænsningerne ved FR-4.
Generelt kan højfrekvens defineres som frekvens over 1GHz.I øjeblikket er PTFE-materiale meget brugt i højfrekvent PCB-fremstilling, det kaldes også Teflon, hvilken frekvens normalt er over 5GHz.Desuden kan FR4- eller PPO-substrat bruges til produktfrekvensen mellem 1GHz~10GHz.Disse tre højfrekvente substrater har følgende forskelle:
Hvad angår laminatomkostningerne for FR4, PPO og Teflon, er FR4 den billigste, mens Teflon er den dyreste.Med hensyn til DK, DF, vandabsorption og frekvensfunktion er Teflon bedst.Når produktapplikationer kræver frekvens over 10GHz, kan vi kun vælge Teflon PCB-substrat til fremstilling.Ydeevnen af Teflon er langt bedre end andre substrater, dog har Teflon-substratet ulempen ved høje omkostninger og store varmebestandige egenskaber.For at forbedre PTFE-stivhed og varmebestandig egenskabsfunktion, et stort antal SiO2 eller glasfiber som fyldmateriale.På den anden side, på grund af molekyle-inerti af PTFE-materiale, som det ikke er let at kombinere med kobberfolie, skal det derfor udføre den specielle overfladebehandling på kombinationssiden.Med hensyn til kombineret overfladebehandling, skal du normalt bruge kemisk ætsning på PTFE-overflade eller plasmaætsning for at øge overfladeruheden eller tilføje en klæbende film mellem PTFE og kobberfolie, men disse kan påvirke den dielektriske ydeevne.
