Prototype printplader RØD loddemaske castellated huller
Produkt specifikation:
| Grundmateriale: | FR4 TG140 |
| PCB tykkelse: | 1,0+/-10 % mm |
| Antal lag: | 4L |
| Kobber tykkelse: | 1/1/1/1 oz |
| Overfladebehandling: | ENIG 2U" |
| Loddemaske: | Blank rød |
| Silketryk: | hvid |
| Særlig proces: | Pth halve huller på kanter |
Ansøgning
Processerne for belagte halve huller er:
1. Bearbejd det halve hul med dobbelt V-formet skæreværktøj.
2. Det andet bor tilføjer styrehuller på siden af hullet, fjerner kobberhuden på forhånd, reducerer grater og bruger rilleskærere i stedet for bor for at optimere hastigheden og faldhastigheden.
3. Nedsænk kobber for at galvanisere underlaget, så et lag kobber galvaniseres på hulvæggen i det runde hul på kanten af brættet.
4. Fremstilling af det ydre lag kredsløb efter laminering, eksponering og udvikling af substratet i rækkefølge, substratet udsættes for sekundær kobberbelægning og fortinning, således at kobberlaget på hulvæggen af det runde hul på kanten af pladen er fortykket, og kobberlaget er dækket af dækket af et tinlag for korrosionsbestandighed;
5. Halvhulsdannelse skær det runde hul på kanten af brættet i halve for at danne et halvt hul;
6. I trinnet med fjernelse af filmen fjernes anti-galvaniseringsfilmen, der er presset under filmpresseprocessen;
7. Ætsning af substratet ætses, og det blottede kobber på det ydre lag af substratet fjernes ved ætsning;
8. Blikafisolering underlaget strippes for tin, således at tin på halvhulsvæggen kan fjernes, og kobberlaget på halvhulsvæg blotlægges.
9. Efter formning skal du bruge rød tape til at klæbe enhedspladen sammen og fjerne graterne gennem den alkaliske ætselinje
10. Efter den anden kobberbelægning og tinbelægning på underlaget skæres det runde hul på kanten af brættet i to til et halvt hul, fordi hulvæggens kobberlag er dækket af et tinlag, og kobberlaget af hulvæggen er fuldstændig intakt med kobberlaget i det ydre lag af substratet. Forbindelse, der involverer stærk bindingskraft, kan effektivt forhindre kobberlaget på hulvæggen i at blive trukket af eller kobber deformeres ved skæring;
11. Efter at halvhulsformningen er afsluttet, fjernes filmen og derefter ætset, så kobberoverfladen ikke bliver oxideret, hvilket effektivt undgår forekomsten af resterende kobber eller endda kortslutning og forbedrer udbyttegraden af den metalliserede halvdel -huls printkort.
Ofte stillede spørgsmål
Belagt halvt hul eller castellated-hul, er en stempelformet kant gennem skæring i halve på omridset.Belagt halvhul er et højere niveau af belagte kanter til printplader, som normalt bruges til kort-til-kort-forbindelser.
Via bruges som en sammenkobling mellem kobberlag på et PCB, mens PTH generelt gøres større end vias og bruges som et belagt hul til accept af komponentledninger - såsom ikke-SMT modstande, kondensatorer og DIP-pakke IC.PTH kan også bruges som huller til mekanisk forbindelse, mens vias ikke kan.
Pletteringen på de gennemgående huller er kobber, en leder, så den tillader elektrisk ledningsevne at bevæge sig gennem brættet.Ikke-belagte gennemgående huller har ikke ledningsevne, så hvis du bruger dem, kan du kun have nyttige kobberskinner på den ene side af brættet.
Der er 3 typer huller i et printkort, pletteret gennem hul (PTH), ikke-belagt gennem hul (NPTH) og gennemhuller, disse må ikke forveksles med slidser eller udskæringer.
Fra IPC-standard er det +/-0,08 mm for pth og +/-0,05 mm for npth.
