PCB-prototype PCB-fremstilling blå loddemaskebelagte halvhuller

PCB-halvhulsplade refererer til den anden bore- og formningsproces efter det første hul er boret, og til sidst reserveres halvdelen af ​​det metalliserede hul. Formålet er at svejse kanten af ​​hullet direkte til hovedkanten for at spare stik og plads, og forekommer ofte i signalkredsløb.
Halvhulsprintkort bruges normalt til montering af elektroniske komponenter med høj tæthed, såsom mobile enheder, smartwatches, medicinsk udstyr, lyd- og videoudstyr osv. De muliggør højere kredsløbstæthed og flere tilslutningsmuligheder, hvilket gør elektroniske enheder mindre, lettere og mere effektive.

Det ikke-belagte halvhul på kanterne af printkortet er et af de almindeligt anvendte designelementer i printkortfremstillingsprocessen, og dets hovedfunktion er at fastgøre printkortet. I forbindelse med printkortproduktion kan printkortet fastgøres på enheden eller huset med skruer ved at efterlade halvhuller på bestemte positioner på kanten af ​​printkortet. Samtidig hjælper halvhullet under printkortets monteringsprocessen også med at positionere og justere printkortet for at sikre det endelige produkts nøjagtighed og stabilitet.

Det halve hul, der er belagt på siden af ​​printkortet, er for at forbedre forbindelsens pålidelighed på siden af ​​printkortet. Normalt, efter at printkortet (PCB) er trimmet, vil det eksponerede kobberlag i kanten blive eksponeret, hvilket er tilbøjeligt til oxidation og korrosion. For at løse dette problem belægges kobberlaget ofte med det beskyttende lag ved at galvanisere kanten af ​​printkortet til et halvt hul for at forbedre dets oxidationsmodstand og korrosionsbestandighed, og det kan også øge svejseområdet og forbedre forbindelsens pålidelighed.

Under forarbejdningsprocessen har det altid været et vanskeligt problem at kontrollere produktkvaliteten efter at have dannet halvmetalliserede huller på kanten af ​​printkortet, såsom kobbertorne på hulvæggen osv. For denne type printkort med en hel række af halvmetalliserede huller er printkortet kendetegnet ved en relativt lille huldiameter og bruges mest til datterkortet til bundkortet. Gennem disse huller svejses det sammen med bundkortet og komponenternes ben. Ved lodning vil det føre til svag lodning, falsk lodning og alvorlig broforbindelse mellem de to ben.